Gembird TG-G3.0-01, 3 g
100 MDL

Gembird TG-G3.0-01, 3 g ▻ Термопаста, 3 g

Код:10233-G
  • Объем пасты, g
    3 g
  • Рабочая температура, °C
    От -50 до +240 °C

Подробнее о товаре

  • Объем пасты, g:3 g
  • Рабочая температура, °C:От -50 до +240 °C
  • Вязкость, Pa · s / CPS:76 CPS

Подробнее о товаре

100 MDL
На складе (1-2 дня)
Есть в наличии
Кол-во
  • Оплата

    Оплата при получении товара, Картой онлайн, Картой в магазине, Безналичными для юридических лиц

  • Гарантия

    Нет. Обмен/возврат товара возможен в течение 14 дней, если товар не был распечатан.

Отзывы покупателей (0)

Нет отзывов

Характеристики

  • Производитель
  • Объем пасты, g
    3 g
  • Рабочая температура, °C
    ?
       
    От -50 до +240 °C
  • Вязкость, Pa · s / CPS
    ?
       
    76 CPS
  • Теплопроводность, >x W/mK
    4.5 W/mK
  • Тепловое сопротивление,
    0.205 °C-in2/W
  • Диэлектрическая проницаемость, >x
    5.1
  • Цвет
    Серый
  • Гарантия
    ?
       
    Нет

Описание Gembird TG-G3.0-01, 3 g ▻ Термопаста, 3 g

Термопаста для радиаторов

  • Помогает охлаждать процессор
  • Удобная упаковка в виде шприца
  • Термопаста для теплоотводов (радиаторов)
  • Помогает отводить тепло от процессоров, чипсетов к радиатору
  • Отличная теплопроводность
  • Прекрасная стабильность - не рассыпается, не вытекает
  • Электрически непроводящая

Спецификация
  • Вес: 3,0 г
  • Цвет: серый
  • Теплопроводность: > 4,5 Вт / мК
  • Тепловой импеданс <0,205 ° C-в2 / Вт
  • Плотность: > 2.5
  • Испарение: <0.001 %
  • Летучесть: <0.005 %
  • Диэлектрическая постоянная: > 5.1
  • Коэффициент диссипации: <0.005
  • Вязкость: 76 CPS
  • Тиксотропный индекс: 310 ± 10 ° C
  • Рабочая температура: -50 ~ 240 ° C
  • Композиты: 50% силиконовые соединения
  • Соединения: 30% углерода
  • Соединения оксидов металлов: 20%

От этого производителя

Мы не спамим, а информируем Вас о весьма выгодных акциях ;)