Gembird TG-G1.5-01, 1.5 g
130 MDL 170 MDL

Gembird TG-G1.5-01, 1.5 g ▻ Термопаста, 1.5 g

Код:10230-G
  • -40 MDL
  • Объем пасты, g
    1.5 g
  • Рабочая температура, °C
    От -50 до +240 °C

Подробнее о товаре

  • Тип:Термопаста
  • Объем пасты, g:1.5 g
  • Рабочая температура, °C:От -50 до +240 °C

Подробнее о товаре

130 MDL 170 MDL
Есть на складе (в Кишиневе)
Есть в наличии
Кол-во
  • Оплата

    Наличными, онлайн, банковской картой через терминал, банковским переводом и в рассрочку

  • Гарантия

    Нет. Обмен/возврат товара возможен в течение 14 дней, если товар не был распечатан.

Из этой же категории

  • В шоуруме
  • Хит продаж
  • - 50 MDL
  • - 40 MDL
Код: 10233-G
150 MDL 190 MDL
Есть на складе (в Кишиневе)
  • - 70 MDL
Код: 36310-G
250 MDL 320 MDL
Есть на складе (в Кишиневе)
  • - 70 MDL
Код: 42715-G
270 MDL 340 MDL
Есть на складе (в Кишиневе)
  • - 70 MDL
Код: 15371-G
280 MDL 350 MDL
Есть на складе (в Кишиневе)
  • - 50 MDL
Код: 36312-G
170 MDL 220 MDL
Есть на складе (в Кишиневе)
  • - 40 MDL
Код: 36311-G
160 MDL 200 MDL
Есть на складе (в Кишиневе)

Отзывы покупателей (0)

Нет отзывов

Характеристики

  • Производитель
  • Тип
    Термопаста
  • Объем пасты, g
    1.5 g
  • Рабочая температура, °C
    ?
       
    От -50 до +240 °C
  • Вязкость
    76 CPS
  • Теплопроводность, >x W/mK
    4.5 W/mK
  • Тепловое сопротивление,
    0.205 °C-in2/W
  • Диэлектрическая проницаемость, >x
    5.1
  • Проводит электричество
    Нет
  • Особенности
    Нет данных
  • Гарантия
    ?
       
    Нет

Описание Gembird TG-G1.5-01, 1.5 g ▻ Термопаста, 1.5 g

Термопаста для радиаторов

  • Помогает охлаждать процессор
  • Удобная упаковка в виде шприца
  • Термопаста для теплоотводов (радиаторов)
  • Помогает отводить тепло от процессоров, чипсетов к радиатору
  • Отличная теплопроводность
  • Прекрасная стабильность - не рассыпается, не вытекает
  • Электрически непроводящая

Спецификация
  • Вес: 1,5 г
  • Цвет: серый
  • Теплопроводность: > 4,5 Вт / мК
  • Тепловой импеданс
  • Плотность: > 2.5
  • Испарение:
  • Летучесть:
  • Диэлектрическая постоянная: > 5.1
  • Коэффициент диссипации:
  • Вязкость: 76 CPS
  • Тиксотропный индекс: 310 ± 10 ° C
  • Рабочая температура: -50 ~ 240 ° C
  • Композиты: 50% силиконовые соединения
  • Соединения: 30% углерода
  • Соединения оксидов металлов: 20%

От этого производителя

Мы не спамим, а информируем Вас о весьма выгодных акциях ;)